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中山市思考電子科技有限公司，于2016-6-16日落戶廣東省中山市三角鎮愛國 工業區二路7號。2007年開始專注從事半導體晶圓劃片刀、微孔陶瓷真空吸盤、ESC靜電卡盤，CVD/PVD靜電卡盤，固晶機吸嘴（電木吸嘴、橡膠吸嘴、鎢鋼吸嘴）等半導體耗材經驗。
TANISS是思考電子注冊的專利商標品牌，產品涉及光電通訊、半導體、醫藥機 械、航空航天等高端精密制品。TANISS憑借強大技術實力，豐富的專業經驗、誠信 的服務及質量優良的産品，在眾多行業領域中成爲備受推崇的供應商和值得信賴的 合作伙伴。
公司于2016年順利獲得ISO9001:2015質量認證體系，同時在深圳、江蘇、天津、美國都有辦事處。我們將以更高端的技術及更完善的管理向更多行業拓展。 我們秉承:“守時、誠信、質量上乘、客戶至上”的服務宗旨，以充滿自信的工作 態度，精益求精的生産理念，從每個細節與客戶和諧發展。
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中山市思考電子科技有限公司，成立于2016-6-16日，由深圳總公司擴遷至中山，廠房面積約9000平方米。專業從事晶圓切割刀片（輪轂型切割片刀和無輪轂型切割片刀），ESC靜電卡盤，陶瓷真空吸盤，磨刀板，封裝吸嘴等半導體耗材及精密機械零部件、光電器件、工業生產制具的設計和加工與組裝，產品涉及光電通訊、半導體、醫藥機械等行業。
中山思考電子（品牌TANISS）2007年開始投資進入半導體行業，資金來源于深圳市華弘機電精密技術有限公司。經過不懈努力，掌握了鎳基劃片刀核心工藝。目前量產產品的品質穩定性、壽命均得到客戶認可，正在積極擴產中。
公司專注于產品的技術研發，希望通過我們的努力改善我國在半導體行業中落后的面貌。我們秉承:“守時誠信、質量上乘、客戶至上”的服務宗旨，以充滿自信的工作態度，精益求精的生産理念，從每個細節與客戶和諧發展。
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晶圓（芯片）減薄/研磨/拋光真空吸盤 grinding
減?。ㄑ心ィ┍P訂做，亦可維修換面。
歡迎了解咨詢！
減薄/研磨：
1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。
2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
常規工藝:
減薄/拋光到80-100um
粗糙度: 5-20nm
平整度: ±3um
半導體 固晶機吸嘴 LED吸咀 橡膠吸嘴 Rubber Nozzle
吸嘴用于LED晶片和IC裸片吸晶，提升了半導體封裝良品率，對芯片暗蹦和IR有明顯的改良，通用于芯片熱壓和芯片膠粘。
具有較高的機械強度，良好的絕緣性，耐熱，耐腐蝕。廣泛用于固晶操作中芯片的吸嘴，有各種型號適用于各種芯片。
適用機械：固晶機（ASM、KNS、KAI-JO等 ）
規格可根據客戶需求訂做。
半導體 微孔陶瓷真空吸盤 氧化鋁陶瓷 碳化硅陶瓷Ceramic Vacuum Table
半導體 微孔陶瓷真空吸盤 氧化鋁陶瓷 碳化硅陶瓷
微孔陶瓷真空吸盤平面度、平行度高，微孔分布均勻，透氣性好，吸附力均勻，光滑細膩。
耐高溫，耐腐蝕。
微孔陶瓷真空吸盤 Ceramic Vacuum Table
微孔陶瓷真空吸盤平面度、平行度高，微孔分布均勻，透氣性好，吸附力均勻，光滑細膩。
加工對象：2、3、4、5、6、8、12 英寸及非標定制。
應用行業：應用于國內外半導體行業、電子器件、薄膜制品等需要真空吸盤設備的行業
氮化鋁陶瓷加熱片 發熱片 耐高溫絕緣陶瓷 高導熱氮化鋁
氮化鋁陶瓷加熱片 發熱片 耐高溫絕緣陶瓷 高導熱氮化鋁
12寸 半導體晶圓，芯片刻蝕 PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
12寸 半導體晶圓，芯片刻蝕 PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
氮化鋁陶瓷 半導體用氮化鋁陶瓷加熱器 ALN Ceramic Heating for semiconductor 靜電卡盤 ESC E-chuck
氮化鋁陶瓷加熱器（AlN Ceramic Heating for Semiconductor），使用高導熱AlN，通過電阻加熱元件的均勻燒結提供出色的溫度一致性，并顯著減少金屬污染和雜質。
具有優異的耐熱性，高機械強度，耐磨性和小介電損耗。 AlN襯底的表面非常光滑，孔隙率低。 與氧化鋁基材相比，氮化鋁具有較高的導熱性，其高約7至8倍。 ALN襯底是優異的電子封裝材料。ALN襯底應用廣泛，包括薄膜和厚膜微電子，大功率和高頻電路RF /微波部件和電容器或電阻器等。
PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
半導體晶圓，芯片刻蝕 PVD、CVD用氮化鋁陶瓷面 靜電卡盤
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